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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距与6.5 mm超低堆叠高度(250 μm触点行程 + 065 = 6.5 mm总高),实现PCB垂直高效互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的数据速率(依赖布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的信号/电源混合传输(含差分对与电源引脚)。 - 可插拔/模块化架构:因采用双排直角插接设计(L型)、带定位柱与防误插结构,广泛用于需频繁维护或现场升级的通信设备(如5G小基站基带板)、模块化工控机及航空电子航电模块。 - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,接触件镀金(Au 30 μin),具备良好耐插拔性(≥50次)与抗振性,适用于车载信息娱乐主控板与ADAS域控制器间的板间连接。 该型号不适用于大电流供电(单线额定仅0.5 A)或高频射频场景,主要聚焦于中等速、高可靠性、小型化的数字信号与辅助电源互连需求。