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型号： FW-36-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-240-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），240引脚+100Ω阻抗匹配设计保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化诊断设备中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC/DAC采集板）间的稳固、可插拔垂直连接，具备抗振动、耐高温（工作温度达–55°C 至 +125°C）特性。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/AI加速卡与载板、或CPU模块与内存扩展板之间的短距（2.40 mm堆叠高度）、低串扰、高电流（额定3A/针）互连，满足高带宽、低延迟需求。

- 测试与原型开发：因支持多次插拔（≥500次）、直插式（L型焊盘）贴装及精确定位结构，广泛应用于研发阶段的快速迭代验证板与夹层板（Mezzanine Board）连接。

该型号强调高密度（0.5 mm引脚间距）、低剖面、EMI抑制及可制造性，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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