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型号： FW-36-03-L-D-237-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-237-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-237-150-P价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-237-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-237-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-237-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-237-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性能力，实现主板与子卡间的高速串行互连。

- AI/边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与主处理器板之间的垂直堆叠连接，满足高带宽（PCIe Gen4/5）、低延迟及热插拔兼容性需求（配合加固锁扣结构）。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中，提供可靠、小间距（0.5mm或0.8mm可选，本型号为0.5mm）、抗振动的板间互联，节省PCB空间并提升系统集成度。

- 工业控制与车载域控制器：适用于多层功能板堆叠（如电源管理+主控+IO扩展），具备良好EMI抑制特性与-40°C~+105°C工作温度范围，满足严苛环境可靠性要求。

该型号后缀“150-P”表明采用150µin（约3.8µm）金镀层、压接式（Press-Fit）引脚，适配厚铜PCB及无铅回流焊工艺，兼顾机械强度与长期接触稳定性。

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