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型号： FW-36-03-L-D-236-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-236-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-236-150-P价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-236-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-236-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-236-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-236-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、36位（2×18）设计，配236μm（9.3mil）超细间距触点与150μm镀金接触层，支持高达28 Gbps（PCIe 4.0/5.0、SAS-4、USB 3.2 Gen2x2等）差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与载板间的垂直堆叠互连，满足高带宽、低串扰需求；  
• 5G基站基带与射频模块间紧凑型背板连接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的可靠叠接，适应振动与温变环境；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI信号处理板）对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板级互联；  
• 测试测量仪器（ATE、高速示波器模块）中可插拔、高重复性、低插入力的精密板对板接口。

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）、高耐久性（≥500次插拔）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于空间受限、高速高频且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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