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型号： FW-36-03-G-D-237-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-237-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-237-150价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-237-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-237-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-237-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-237-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、36位（2×18）、0.079"（2.00 mm）间距的表面贴装（SMT）垂直叠接连接器，具有150 mil（3.81 mm）的堆叠高度，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），适用于高速、高密度、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持PCIe、USB 3.1、SATA等差分协议；  
- 工业控制与医疗电子：紧凑型嵌入式系统中主控板与功能扩展板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）的可靠堆叠连接；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容架构）中处理器板与I/O模块板之间的低串扰、抗振连接；  
- 航空航天与国防：因具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽层及优化端子布局）和宽温稳定性，适用于机载航电、雷达信号处理单元的加固型板间互联。

其237Ω阻抗优化设计（适配高速差分对）、150 mil精确堆叠高度及高插拔寿命（≥500次），确保在严苛环境下保持信号完整性与机械可靠性。不适用于大电流供电或非垂直直连场景。

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