图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-476-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-476-140价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-476-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-476-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-F-D-476-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-F-D-476-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等; - 高性能计算与FPGA载板系统:支持差分信号传输(设计兼容高速信号完整性),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/直角堆叠互连,实现低串扰、高引脚数(36位双排)的数据与电源混合传输; - 可拆卸/可维护模块化架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)设计(具体依版本而定),便于模块升级与返工,常见于测试治具、ATE设备夹层板、航空电子航电子模块等需高可靠性机械插拔寿命(≥50次)的场景; - 严苛环境适应性应用:具备宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及良好抗振性能,适用于车载信息娱乐主控板堆叠、轨道交通控制单元等工业级环境。 该型号后缀“476-140”表明其含140个接触点(36×2信号位+电源/接地冗余)、0.50 mm间距、带定位柱与防误插结构,兼顾高密度与装配鲁棒性。