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型号： FW-36-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-36-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持36位信号传输，采用直插式（F = Front-mount）、双排、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, shielded），触点镀金确保低接触电阻与高可靠性；350 µin（约8.9 µm）金厚提升耐磨性与插拔寿命（标称200次）；100 Ω差分阻抗设计优化高速信号完整性，适用于高达10+ Gbps的数据速率（如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR等协议）。

主要应用包括：高端消费电子（超薄笔记本主板与显示模组间的垂直/夹层互连）、通信设备（小基站基带与射频板堆叠）、医疗成像模块（紧凑型内窥镜或便携超声设备的多层PCB互联）、工业相机与边缘AI模块（如Jetson平台扩展载板连接），以及测试治具中需频繁插拔的高保真信号转接场景。

其0.5 mm间距、低剖面（典型高度约5.0 mm）、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，特别适合自动化SMT贴装与严苛振动环境下的稳定连接。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/端子），需配合专用压接工具与回流焊工艺以保障良率。

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