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型号： FW-35-05-G-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的高密度、中长行程板对板叠接器，常用于紧凑型堆叠应用）。该型号具体参数表明：35位（35-position）、0.5 mm间距、镀金触点（G）、直角插拔式（D）、总高5.00 mm、接触长度1.75 mm、带防误插设计与加强屏蔽结构（A后缀通常表示增强型机械/EMI性能）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块堆叠，如COM-HPC®、SMARC或Qseven载板与核心模块间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠信号/电源传输（支持USB 2.0、UART、I²C及低速PCIe等混合信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中需兼顾小尺寸、抗振动与长期插拔寿命（≥500次）的场合；  
- 5G小基站基带板与射频前端板的紧凑型堆叠连接，利用其低串扰设计保障信号完整性。  

该连接器不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4/5或高速SerDes），但凭借精密公差、自对准导向结构及稳定接触电阻（<30 mΩ），在中速、多路并行接口场景中表现优异。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以确保机械稳定性与EMC合规性。

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