图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-35-05-G-D-273-138
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-273-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-273-138价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-273-138封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-273-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-273-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-273-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.5 mm间距、35位双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带273 mil（≈6.93 mm）堆叠高度及138 mil（≈3.50 mm）PCB焊盘延伸（用于增强机械强度与共面性），支持高速信号传输（可达数Gbps/通道），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板与子卡互连（如5G基站基带板与射频模块板）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直堆叠与高频信号传递； - 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，要求耐振动、高可靠性及宽温工作（-55°C ~ +125°C）； - AI边缘计算模组中GPU加速卡与载板之间的低剖面、高引脚数互连。 其镀金触点、精密模具成型与严格公差控制，确保在频繁插拔、空间受限及电磁敏感环境中稳定运行。适用于需兼顾高速、高密、高可靠性的嵌入式系统板级集成。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-35-05-G-D-273-138 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商