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  • 型号: FW-35-04-F-D-395-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-395-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-395-120价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-395-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-395-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-F-D-395-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-F-D-395-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构);  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中,实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固叠接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe兼容架构)中,确保多层PCB间精确对准、多次插拔(额定寿命≥500次)及抗振动性能;  
- 航空航天与国防电子:凭借宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)、符合RoHS/无卤要求及可选锡银铜(SAC305)焊料兼容性,适用于机载航电模块的加固型板级堆叠。

该型号关键参数(如35位、0.5mm间距、4排、直角焊接、395μm接触点镀金、120μm总高)使其特别适合超薄、高I/O密度的双面贴装场景,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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