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型号： FW-35-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面、双排直角叠接应用）。该型号关键参数含：35位（2×17+1）、0.50 mm间距、直角插头（L型）、带屏蔽与接地结构（D表示Dual Row + Shielding）、270Ω阻抗优化（适用于高速信号）、100Ω差分对设计，支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的紧凑型高速接口；  
- AI加速卡与主机板之间的低延迟、高带宽板对板连接，满足GPU/FPGA间PCIe 5.0/6.0或CXL协议要求；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、误码仪）内部多层PCB的垂直叠接，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 工业边缘计算设备中，用于CPU模块与I/O扩展板的可靠高速互联，支持严苛振动环境（得益于锁扣与焊接加固设计）。

其270–100组合标识强调针对高速差分对的阻抗协同设计，确保串扰抑制与眼图裕量，适用于对EMI敏感、密度高、散热受限的嵌入式系统。实际选型需结合机械高度（约7.0 mm）、耐温等级（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH合规性综合评估。

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