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型号： FW-35-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（265 µm接触长度 + 65 µm公差设计）和3.0 mm总高，支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对优化布局（间距0.5 mm），配合Samtec的Edge Rate®端子技术，可稳定传输高达25+ Gbps的信号（如PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速背板对接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（Au 30 µin）、耐插拔≥500次、工作温度-55°C~+125°C，适用于航空电子模块、车载域控制器（非动力域）及军工加固设备中的可维护子系统连接。  
- 柔性堆叠架构：L型（直角）焊接结构便于垂直转接，D型（双排）设计提升电源/地分配能力，常用于模块化服务器基板扩展、5G小基站射频板叠层等需多层供电与信号协同布线的场景。  
注意：该型号不适用于大电流（单针额定≤0.5 A）或IP防护要求场景，需配合Samtec专用压接工具与PCB焊盘规范使用。

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