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型号： FW-35-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.3 mm触点间距、2.50 mm超低堆叠高度（L型垂直叠接）及100%盲插兼容设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联。  
- 需高可靠性与重复插拔的场景：采用镀金接触件（100 µin）、不锈钢加强结构及双触点（Dual Beam）端子设计，适用于军工、航空航天设备中需经受振动、温度循环及多次维护插拔的板级堆叠应用。  
- 模块化系统架构：常用于COM Express、SMARC、PCIe Mini Card等标准载板与功能子卡之间的刚性垂直对接，实现电源、高速串行（PCIe、SATA、USB）、低速控制信号一体化传输。  

注：FW-35-03-L-D-250-100 中 “250” 指标称堆叠高度2.50 mm，“100” 表示100位（50对）信号位数，D表示双排、L表示低剖面垂直叠接类型。实际应用需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接力管控以确保信号完整性与机械稳定性。

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