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型号： FW-35-03-L-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-215-150价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为35位、直式、双排、带锁扣与接地屏蔽的表面贴装（SMT）叠接器，间距0.8 mm，堆叠高度3.0 mm（215代表2.15 mm？需核对，但“215-150”通常对应堆叠高度2.15 mm + 1.50 mm公母组合，实际为可调或特定配对高度），支持15 Gbps+高速信号传输（依配置可达28 Gbps PAM4）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡互连，如5G基站基带板与射频模块板之间的紧凑型高速数据通道；  
- AI加速卡与主CPU载板间的低延迟、高引脚密度接口（如PCIe Gen4/5、CXL信号互联）；  
- 工业相机模组、医疗成像设备中对空间敏感且需抗振、高可靠性的板级堆叠；  
- 航空航天与车载域控制器内，满足严苛温度循环（-55°C ~ +125°C）与EMI抑制要求的轻薄化互连方案。  

其L型接触结构、镀金触点及精密屏蔽设计，确保在小尺寸下兼顾信号完整性、插拔寿命（≥500次）与机械稳定性，适用于对厚度、散热及电磁兼容性有严苛要求的嵌入式系统。

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