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型号： FW-35-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板等；  
2. 可插拔/可维护子系统设计：凭借双排直角结构（G = Ground-shielded, D = Dual-row, Right-angle）、75 µm接触镀层及425 µm堆叠高度，支持PCB间稳定、低串扰垂直互连，常用于模块化计算平台中CPU/FPGA载板与I/O扩展板之间的可靠对接；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：满足-55°C~+125°C宽温、高可靠性要求，适用于便携式超声设备、工业PLC背板扩展接口或机器人控制主板间的刚性叠接；  
4. 测试与开发场景：其0.5 mm间距和标准封装便于在原型验证板（Eval Board）中实现高密度信号路由与电源分配，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议（需配合阻抗控制设计）。  
该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），但具备优化的接地结构（G系列），兼顾EMI抑制与成本效率，广泛用于对体积、信号完整性及量产一致性有严苛要求的中高端嵌入式互连场合。

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