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型号： FW-35-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性嵌入式系统：工业控制主板与子卡、医疗成像设备中处理器载板与FPGA扩展板之间的稳固、可插拔连接；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，用于原型验证、模块化载板设计，便于快速更换或升级功能子板；  
- 严苛环境应用：凭借全屏蔽结构（F系列代表带完整金属屏蔽罩）、双触点接触设计及100次插拔寿命，适用于振动、电磁干扰敏感的车载计算单元或航空航天航电模块。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，带定位柱与防误插导向结构，配合250 µm接触高度与100 µm公差控制，确保叠接精度与信号完整性，广泛服务于高速数字、射频混合及高密度计算领域。

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