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型号： FW-34-04-H-D-070-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-H-D-070-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-H-D-070-185价格参考。SAMTECFW-34-04-H-D-070-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-H-D-070-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-H-D-070-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-H-D-070-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、34位双排结构，带高可靠性H型接触系统、直角焊接（H）、带屏蔽罩（D）、标称叠高7.0 mm（070），端子镀金厚度185 µin（约4.7 µm），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足PCIe 4.0/5.0或25+ Gbps SerDes信号完整性要求；  
• AI加速卡与主机板的紧凑堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高密度垂直互连；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI机架内模块）——利用其抗振动、高可靠性及EMI屏蔽特性保障关键数据链路稳定；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB精密堆叠与热插拔兼容设计；  
• 航空航天与国防电子——通过符合RoHS与无卤素认证，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）、高冲击环境下的加固型板级互连。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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