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型号： FW-34-04-G-D-270-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-G-D-270-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-G-D-270-230价格参考。SAMTECFW-34-04-G-D-270-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-G-D-270-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-G-D-270-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-G-D-270-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），270μm触点间距与230μm堆叠高度确保紧凑布局与低串扰。

- 工业与医疗电子：用于多层主控板与功能子板（如图像采集卡、传感器接口板）之间的可插拔叠接，满足IEC 61000抗干扰及长期振动环境下的稳定接触要求。

- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Zynq 载板）中实现CPU板与AI加速子板的垂直堆叠，便于模块化升级与热管理优化。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中可更换测试载板的快速对接接口，支持高频信号完整性（SI）和电源完整性（PI）需求，2.0A/触点额定电流满足混合信号供电。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、防误插导向结构及符合RoHS/REACH环保标准等特点，适用于对空间、信号速率（可达16 Gbps+）及可靠性要求严苛的高端电子系统。

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