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型号： FW-33-05-L-D-399-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-399-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-399-140价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-399-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-399-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-399-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-399-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.5 mm 间距、33位双排结构，带长型（L型）垂直插拔设计、直角焊盘（D）、399 µin（约10 µm）金镀层及140 µin（约3.56 µm）镍底层，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制与低串扰特性。

典型应用场景包括：  
• 高密度高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• AI加速卡与GPU服务器主板之间的板对板堆叠，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
• 光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板的垂直对接，实现高带宽光电信号低损耗过渡；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI）中多层处理板的高可靠性、小体积互连，兼顾EMI屏蔽与长期插拔稳定性；  
• 航空航天与工业边缘计算设备中，需耐受振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性连接的嵌入式系统。

其399-140后缀表明符合RoHS/无卤素标准，并支持自动化SMT贴装，适用于空间受限、高频高速且高可靠需求的先进电子系统集成。

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