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  • 型号: FW-33-05-L-D-330-100-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-330-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-330-100-TR价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-330-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-330-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-05-L-D-330-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-330-100-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直对接;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展子板(如通信模块、ADC采集板)的可靠、可插拔堆叠连接;  
- 汽车电子:用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器接口模块等需满足振动耐受与长期接触稳定性的板级互连;  
- 通信模块集成:如5G小基站、边缘计算单元中,FPGA载板与AI加速子卡间的高速低串扰叠接(该型号支持0.5mm间距、33位信号+电源组合,带屏蔽设计与防误插结构)。  

该型号带“TR”后缀,表示卷带包装,适用于SMT自动贴装;“330”指触点数(33位信号+接地/电源),"100"代表额定电流(100mA/触点),"L-D"表明低剖面直角结构,“33-05”对应0.5mm间距与3.3mm堆叠高度,兼顾高密度与抗弯折能力。整体适用于需高频稳定性(支持USB 2.0/MIPI等中速信号)、反复插拔(≥50次)、无卤合规及RoHS认证的中高端电子装配场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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