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型号： FW-33-05-G-D-372-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-G-D-372-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-G-D-372-150-A价格参考。SAMTECFW-33-05-G-D-372-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-G-D-372-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-G-D-372-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-G-D-372-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）、AI 加速卡等需垂直或直角堆叠的场景；  
• 工业自动化设备（如PLC模块、IO扩展子板）中要求高可靠性、抗振动及多次插拔能力的板间信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜成像子系统）中空间受限、需低剖面（Low-profile）和高引脚数（33位双排）连接的场合；  
• 通信设备（小基站、光模块载板）中支持高速差分对（经优化的信号完整性设计）的短距（≤15 mm堆叠高度）互连；  
• 该型号带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、372系列接触系统、150μm金厚触点及A级耐热（符合IPC-J-STD-006），适用于-40°C~+105°C宽温工业环境。  
综上，该连接器主要面向对空间、密度、信号完整性与长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式与工业电子系统。

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