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型号： FW-33-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-33-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、33位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接结构（F = Female, D = Dual Row），具备5.00 mm堆叠高度（标称值），带0.90 mm焊盘间距优化（-090后缀），适用于精密PCB布局。其关键应用包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频模块间的互连，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘计算模块中实现多层板垂直互连；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理模组、便携式监护仪等对尺寸、可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的主控板与显示/传感器子板之间的低剖面、高插拔寿命连接（额定插拔次数≥50次）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe扩展）中需快速更换功能卡的可分离式接口。

该连接器支持差分对布线设计，兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行协议，并通过RoHS与无卤认证，适用于-40°C ~ +105°C工作环境，广泛服务于对小型化、可制造性及长期稳定性兼具需求的嵌入式系统领域。

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