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型号： FW-33-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备及便携式测试仪器中，用于实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省PCB空间并提升系统集成度。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计（含接地屏蔽结构），配合优化的端子布局与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（速率可达5+ Gbps），常见于FPGA夹层卡、AI加速模组与嵌入式视觉系统。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面（≥30 µin）、耐高温LCP绝缘体及双点接触结构，确保在宽温（–55°C 至 +125°C）、振动及多次插拔（≥50次）条件下稳定导通，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛场景。  
- 可配置化设计支持：33位（2×16+1）双排结构、7.5 mm堆叠高度（350 µm触点行程+075 mm总高）及表面贴装（SMT）工艺，便于自动化组装与热管理设计，广泛用于需要灵活扩展I/O或模块化升级的嵌入式系统架构中。

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