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  • 型号: FW-33-04-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输速率(依赖布局与线缆匹配),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如GPU/NPU扩展卡与主控板对接)、以及高速ADC/DAC子系统集成。

- 可插拔/模块化架构:凭借 0.50 mm 间距、双排针设计及可靠的金手指接触结构,该连接器支持多次插拔(≥500次),适用于需现场升级或维护的模块化设备,如5G小基站射频单元、车载域控制器(DCU)的分层架构。

- 严苛环境适应性:符合 RoHS 及无卤要求,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适用于工业自动化、航空航天电子(非关键航电)等对可靠性有较高要求的场景。

注:型号后缀 “250-100” 表示总长 25.0 mm、堆叠高度 10.0 mm,适合中等高度板间互联;“G” 表示镀金触点,“D” 表示双排(2×33位),共66路,兼顾电源与高速信号混合传输需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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