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型号： FW-33-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-33-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠连接，支持差分对布局，满足中低速数据传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS）及电源分配需求；  
- 测试与开发平台：因具备0.050"（1.27 mm）间距、3排针、33位（3×11）、直插式（F = Female, D = Dual-Row Contact）结构，便于模块化设计与快速原型验证；  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温工作环境（-55°C ~ +125°C），常见于车载信息娱乐系统（IVI）的非安全相关控制板间连接。  
注：该型号不适用于高频（>1 Gbps）串行协议（如PCIe、USB 3.0），亦非防水/防尘设计，故不推荐用于户外或严苛工业现场直暴露环境。

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