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  • 型号: FW-33-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-33-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-F-D-163-065 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无明确标示或默认为Samtec,该型号属其FireFly™高密度板对板连接器系列)生产的矩形连接器——板垫片/叠接器(Board-to-Board)。其典型应用场景包括:

适用于高速、高密度、中短距(≤10 mm堆叠高度)的板对板垂直互连,常见于通信设备(如5G基站基带板与射频板间信号互联)、高端服务器背板扩展模块、FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4标准)、工业自动化控制器的多板堆叠架构,以及医疗成像设备中主控板与传感器处理子板之间的可靠连接。

该型号支持差分对设计(如28 Gbps PCIe Gen4或25G Ethernet),具备低串扰、阻抗受控(100Ω差分)、抗振耐插拔(≥500次)等特性;其0.8 mm间距、33位双排结构及163 mil(≈4.14 mm)金手指长度,适配精密空间受限场景。D后缀表示带接地屏蔽设计,增强EMI防护;F型为表面贴装(SMT)直插式叠接器,配合对应插座实现稳固垂直对接。

简言之,FW-33-03-F-D-163-065 主要用于对信号完整性、机械稳定性和空间效率要求严苛的高性能嵌入式系统板级互连。
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