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型号： FW-32-05-G-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、仅5.7 mm超低堆叠高度（570系列）及10.5 mm总长，实现PCB间高效垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G=压接式接触，D=直角焊板），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷电路板等对热稳定性和长期可靠性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/端子）或高电压场景，主要聚焦于高密度、中低功率、高速数据与控制信号的板级互连。

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