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型号： FW-32-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（典型值）的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于服务器背板、高速ADC/DAC子系统、光模块接口等需低串扰、低抖动的信号互联。

- 工业与医疗电子：凭借可靠的机械锁扣（Full-Actuation Positive Lock）、耐插拔（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工控PLC模块堆叠、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主控板互联）等严苛环境。

- 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）、无卤素设计且兼容回流焊工艺，广泛用于笔记本电脑主板/IO子板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠等研发与小批量生产阶段。

该型号中“32”表示总引脚数（双排×16），“05”代表0.5 mm间距，“G”为镀金触点（Au 30 µin），“D”指直角下压式（Downward Mating）结构，“500”为额定电流（0.5 A/针），“120”表示12.0 mm堆叠高度——精准适配中等厚度PCB组合需求。

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