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型号： FW-32-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统。

该型号支持32位双向数据通道，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，适用于高速数字接口（如MIPI D-PHY、LVDS、USB 2.0等）。额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求。

主要应用包括：  
- 消费类电子：超薄笔记本电脑、高端平板电脑、折叠屏手机中主板与显示模组/摄像头模组之间的柔性叠接；  
- 工业与医疗设备：便携式超声仪、内窥镜、微型机器人控制板间的模块化互连；  
- 通信与边缘计算：5G小基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）、可盲插（±0.3 mm容差）连接；  
- 航空航天与车载：对振动敏感环境下的抗冲击板级互连（通过IEC 60512测试）。

其500 µm触点间距与75 µm金层厚度兼顾微细化与插拔寿命（≥50次），特别适合需频繁维护或模块更换的高集成度系统。不适用于大功率供电或恶劣户外暴露场景。

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