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  • 型号: FW-32-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、32位(即32对接触点)、垂直叠接结构,带屏蔽设计(“F”表示带金属屏蔽罩,“D”表示双列直插),额定电流每针0.5 A,工作温度范围-55°C ~ +125°C,并具备优异的抗振性与可插拔性(耐插拔≥50次)。其0.5 mm间距与12.0 mm堆叠高度(“400-120”中“120”代表12.0 mm)专为紧凑型模块化设计优化。

主要应用包括:  
• 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连);  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性互联;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性与EMI屏蔽能力保障信号完整性;  
• AI边缘计算模组(如NVIDIA Jetson系列兼容载板)中处理器核心板与AI加速子板的低串扰连接。

综上,FW-32-05-F-D-400-120 适用于需兼顾高密度、高速(支持高达16 Gbps差分速率)、电磁兼容及长期可靠性的精密板对板垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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