图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-100-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-100-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-100-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-100-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-100-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-L-D-100-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持差分对设计与良好信号完整性(额定速率可达 25+ Gbps),适用于 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS 等高速协议。 - 高性能计算与AI硬件:用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 推理模组中主板与子板(如 AI 加速子卡、内存扩展板)之间的垂直或夹层式堆叠互连,满足高引脚数(32位双排)、小间距(0.8 mm)及150 mm超长叠高需求。 - 工业与医疗电子:在空间受限但需可靠可插拔连接的场景中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),该连接器提供抗振、耐插拔(≥500次)、无卤素、符合 RoHS/REACH 的工业级可靠性。 - 测试与原型开发:因采用表面贴装(SMT)+ 带定位销的直角母座设计(L型),配合100 mm PCB厚度兼容性与150 mm叠高,便于多层PCB快速堆叠验证,提升研发迭代效率。 该型号“P-TR”后缀表明为卷带包装,适用于自动化贴片产线;“D”表示双排接触、“L”为直角母座、“FW”系列代表细间距高密度叠接平台,整体兼顾高密度、高叠高、高速与量产适配性。