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型号： FW-32-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（425–075 表示下板至顶部高度为 4.25 mm，上板至顶部为 0.75 mm，总堆叠7.5 mm），实现超薄双层PCB垂直互连。

2. 高速数字接口互联：支持高达 25+ Gbps 的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于 FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、FPGA加速卡与载板之间的高速信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、SerDes链路）。

3. 可插拔/可维护模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 机械锁扣结构，支持多次插拔（≥50次），便于现场升级或更换功能子板（如通信模组、传感器处理板），广泛用于5G小基站、车载域控制器及模块化服务器。

4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛工业与车载电子场景；金手指镀层确保长期接触稳定性。

综上，该型号专为需要高密度、低高度、高速信号完整性及可靠机械对接的板对板垂直互连应用而优化。

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