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型号： FW-32-02-F-D-267-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-267-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-267-133价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-267-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-267-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-267-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-267-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（取决于叠高与布局），满足SerDes链路需求。

- 高性能计算与AI加速卡：在GPU服务器、FPGA加速板或PCIe扩展系统中，实现主板与协处理器板、内存扩展板之间的低串扰、阻抗受控叠接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、边缘AI控制器）中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的刚性板对板连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板对接接口，支持多层信号（电源、高速差分、低速单端）混合传输，267-pin高密度布局兼顾信号完整性与散热。

该型号带“F”后缀（通常表表面贴装、全屏蔽或特定触点材质）、“D”表示双排、267–133可能指接触点数与叠高（单位mil），实际选型需结合其0.5mm或0.8mm间距、浮动容差（±0.3mm）及工作温度范围（–55°C ~ +125°C）综合评估。适用于需高密度、低剖面、可重复组装的精密电子系统。

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