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型号： FW-32-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：32位（2×16）双排引脚、直插式（L型弯折引脚）、0.025"（0.635 mm）间距、标称叠高75 mil（1.905 mm），适用于紧凑型垂直堆叠设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及装配可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需轻薄、抗振动、免焊接（压接式接触）的板间互连；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的高密度载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、接口卡）间的短距高速连接；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温、抗冲击及高可靠性的加固型板对板互连方案（得益于Samtec的精密接触结构与镀金触点）。

其0.635 mm细间距与1.9 mm超低叠高，特别适合超薄设备（如手持终端、模块化传感器节点）的垂直堆叠架构；D系列设计支持精确导向与防误插，提升量产装配良率。不适用于高频射频或大电流功率传输（额定电流约0.5 A/触点），主要用于数字信号与低速差分对（如UART、I²C、SPI）互联。

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