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型号： FW-32-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。其关键参数（如32位、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计）表明该器件专为紧凑型、高速、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高密度计算设备：如AI加速卡、GPU模组与载板之间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x 等差分协议）；  
- 小型化通信模块：5G小基站基带板与射频板的垂直叠接，兼顾EMI抑制与热管理需求；  
- 工业与医疗电子：便携式诊断设备、边缘AI终端中多层PCB的刚性叠接，满足振动环境下的插拔耐久性（≥500次）与信号完整性要求；  
- 消费类高端产品：折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多板堆叠，利用其0.75 mm超薄端子实现整机超薄化设计。

该型号采用镀金接触系统与LCP绝缘材料，确保在高温回流焊及长期运行中保持稳定接触电阻与高频性能（可达25+ Gbps/lane），适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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