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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-390-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-390-140价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-390-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-390-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-390-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-05-L-D-390-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器平台)。该型号为双排、31位、直角插头(L型),采用0.5 mm间距,带390 µm(≈15.4 mil)超薄PCB焊盘设计及140 µm接触高度,支持精细叠接。 典型应用场景包括: - 高速数字系统堆叠:如FPGA/ASIC载板与扩展子板间的紧凑互连,适用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI加速卡等对信号完整性(支持高达28+ Gbps PAM4)和空间受限要求严苛的场景; - 可插拔模块接口:用于服务器/存储设备中计算板与I/O夹层板的垂直或夹层式对接,实现热插拔兼容性与高引脚密度; - 医疗与测试仪器:在便携式诊断设备或多层PCB堆叠的精密测试治具中,提供稳定、低插入力、耐多次插拔(≥500次)的可靠连接; - 工业控制与嵌入式系统:满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动要求,在紧凑型PLC模块、HMI背板互联中保障长期可靠性。 其390 µm焊盘设计适配超细线路PCB,140 µm接触高度支持≤1.6 mm超薄叠接间隙,兼顾高速性能与微型化需求。注:实际选型需结合配套插座(如FW-31-05-S-D)及SI仿真验证。