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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-31-05-L-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(设计兼容高速信号完整性要求),常用于通信模块(如5G小基站基带板堆叠)、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的连接。 - 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)和直插式(press-fit可选)结构,配合360µin(9.14µm)镀金触点与100Ω阻抗控制,确保多次插拔下的稳定接触,适用于需现场升级或模块更换的军工、航空航天航电设备中的板级重构。 - 高可靠性环境:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备良好抗振性与耐久性(≥500次插拔),适合车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛场景。 该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景,主要承担信号与低功率电源(≤3A/触点)传输任务。