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型号： FW-31-05-L-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-310-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗匹配要求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统（如PLC主控板扩展模块）、便携式超声/内窥镜主机中，实现主板与功能子板（如FPGA加速板、ADC采集板）的稳固、可插拔堆叠连接。

3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为背板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及100Ω差分阻抗。

4. 边缘AI计算平台：用于AI加速卡（如搭载NPU的小型模组）与主控载板的垂直对接，兼顾散热间隙（L型结构优化气流）与信号完整性。

该型号具备0.5mm间距、31位双排、直角下压式（L型）焊盘设计、镀金触点（310μin）及100Ω差分对，适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号速率（可达16+ Gbps/lane）和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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