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型号： FW-31-05-G-D-401-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-G-D-401-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-G-D-401-153价格参考。SAMTECFW-31-05-G-D-401-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-G-D-401-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-G-D-401-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-G-D-401-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对传输，满足 PCIe Gen3/Gen4 或 SATA III 等协议需求；  
2. 工业控制与自动化：PLC模块、运动控制器中多层PCB堆叠，实现电源、I²C、SPI及GPIO信号的可靠垂直互连；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，用于主控板与传感器板或显示板的紧凑叠接；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统（如PXIe兼容架构）中，保障多通道模拟/数字信号低串扰、高完整性传输；  
5. 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持高引脚数（31×2=62位）、0.5mm间距、15.3mm堆叠高度，兼顾散热与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）和插拔寿命（≥500次），适用于需长期可靠运行、有限板空间且要求信号完整性保障的严苛环境。

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