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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-454-073由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-454-073价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-454-073封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-454-073参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-04-G-D-454-073 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-04-G-D-454-073 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(美国森特)公司设计制造(品牌“-”通常指代未标注具体子品牌,但该型号属Samtec FireFly™或AcceleRate®系列高密度高速互连产品)。其典型应用场景包括: 高性能计算与AI服务器主板与加速卡(如GPU、FPGA模块)之间的垂直或夹层式堆叠互连,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane); 5G基站基带板与射频板间的紧凑型、高可靠性板对板连接; 工业自动化控制器中多层PCB的模块化堆叠,满足抗振动、小间距(0.5mm或0.635mm)、高引脚数(本型号为31×4双排结构)需求; 医疗影像设备(如CT、MRI控制板)中需低串扰、高屏蔽性及符合RoHS/无卤要求的精密信号与电源混合传输场景。 该型号后缀“G-D-454-073”表明其含接地屏蔽设计(G)、直插式(D)、镀金触点(454指Au 45µin)、73Ω阻抗优化等特性,适用于严苛EMI环境与高频数字信号完整性要求场合。不适用于大电流电源主干连接,主要承载数据、时钟及低功率控制信号。