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型号： FW-31-04-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合 FW 系列叠接设计）。该型号关键参数包括：31位（2×15+1），0.50 mm 间距，3.50 mm 叠高（Stack Height），镀金触点，表面贴装（SMT），带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分信号与高速应用。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡中，用于主控板与扩展子板间的垂直互连，在有限空间内实现稳定、低串扰的数据传输（支持高达数Gbps速率）。  
- 工业控制与医疗设备：在多层PCB堆叠结构（如诊断仪主板+传感器接口板+电源管理板）中提供可靠、可插拔的刚性连接，满足抗振动与长期可靠性要求。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器的背板接口，便于功能板快速更换与升级，350 µm超薄叠高有助于整机轻薄化设计。  

其“D”表示双排直角SMT结构，“350”明确叠高为3.50 mm，“100”通常指端子尾部长度（1.00 mm），利于PCB布局布线。不适用于大电流或高插拔次数场景（非重载/反复插拔设计），主要面向信号完整性优先、空间受限的精密电子系统。

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