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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。 该型号支持双排、31位(2×15+1)信号传输,采用表面贴装(SMT)方式,配0.75 mm超低堆叠高度(Stack Height),适用于超薄紧凑型设计。常见应用包括: - 便携式医疗设备(如手持超声仪、内窥镜控制模块),需在极小空间内实现主板与显示/传感器子板间的高速可靠互连; - 工业与汽车电子中的域控制器或ADAS摄像头模组,利用其抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)及良好EMI抑制特性保障长期稳定运行; - 高端消费电子(如折叠屏手机转轴区柔性电路互联、AR/VR头显的主控与光学模组间短距高带宽连接); - 测试与测量设备中可插拔功能子卡(如高速ADC/DAC模块)与载板之间的低插入力、高耐久性(≥500次插拔)对接。 其“F”后缀表示带锁扣(Friction Lock)结构,“D”代表双触点(Dual Beam)设计,显著提升接触可靠性与信号完整性,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。综上,该连接器专为高密度、轻薄化、高可靠性的板级垂直互连需求而优化。