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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-31-03-L-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连,支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes通道,满足低串扰、低延迟要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB垂直堆叠,提升空间利用率与信号完整性; - 高端嵌入式系统:如工业相机主控板与图像处理子板、医疗成像设备中的FPGA扩展板对接,兼顾高可靠性与0.5mm间距下的100+信号引脚密度; - 测试与开发平台:作为可插拔的模块化接口,便于原型验证与硬件迭代,支持热插拔(需配合系统设计)及多次插拔(额定寿命≥500次)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角叠接结构,配215个信号位(含接地屏蔽)、100Ω差分阻抗控制,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS及无卤要求,适用于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的先进电子系统。