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型号： FW-31-03-G-D-253-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-253-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-253-075价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-253-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-253-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-G-D-253-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-G-D-253-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议要求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型模块化设备（如便携式超声主机、多层PCB堆叠的工控HMI）中实现稳定、可插拔的板级堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次），符合IPC-607A标准；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中主控板与功能子卡的快速对接，253mil（6.43mm）堆叠高度与0.075"（1.91mm）间距兼顾空间效率与机械强度；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的垂直连接，支持电源+信号混合传输（该型号含电源触点设计），满足高电流（每电源引脚可达3A）与低噪声需求。

该型号采用镀金接触系统、玻璃纤维增强LCP外壳及双点接触结构，确保在宽温（–55°C 至 +125°C）、高湿及电磁敏感环境中长期可靠运行。适用于需频繁维护、高信号完整性及小尺寸堆叠的严苛嵌入式系统。

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