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型号： FW-31-02-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-250-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴的OEM/ODM规格，或实际为Samtec标准型号）生产。该型号属于FireFly™高速板对板互连系列，具有低剖面、高密度、差分对优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输；  
• 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的紧凑型、高可靠性连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议要求；  
• 工业控制与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的嵌入式主板堆叠中，提供稳定电源（额定电流每针3A）与信号完整性；  
• 测试测量仪器：模块化架构中实现多层PCB快速装配与维护，250µm触点间距与10.0mm堆叠高度（D=250，100对应0.100"即2.54mm？注：此处“250-100”按Samtec命名惯例，实为堆高250 mil ≈ 6.35mm，而“100”通常指端子类型或特殊选项，需查证规格书；但结合型号结构，更可能为250 mil堆高 + 100 µin金厚等工艺标识——实际应用中以6.35mm中等堆高适配主流背板/夹层卡需求）。

其L型接触设计、双触点结构及严格控制的阻抗（约100Ω差分），确保高频下低串扰与回波损耗，适用于严苛EMI环境。不适用于大功率供电或户外暴露场景。

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