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型号： FW-31-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：31位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D）设计、2.00 mm间距、65 µm金镀层、0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height），支持盲插与抗错插。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的高振动环境板间互连，其锁扣结构与耐冲击设计保障长期稳定；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、低剖面堆叠的多层PCB互联；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板之间的高速中短距连接（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板间的可插拔式堆叠，便于维护升级；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G振动/冲击要求的轻量化航电子系统互连。

FW-31-02-L-D-200-065 不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5 A/触点），亦不推荐用于频繁热插拔或高湿度未防护环境。其核心价值在于在极小空间内实现高可靠性、高引脚数、高信号保真度的垂直板对板连接。

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