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型号： FW-31-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针设计及7.5 mm堆叠高度（标称），便于实现现场可更换单元（LRU）设计，常见于航空电子、轨道交通车载控制器的模块化背板互连。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触表面与稳固的锁扣结构（D系列带防误插导向和机械锁紧），适用于需频繁插拔或存在振动冲击的工控、军工加固设备。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制及压接工艺使用。

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