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型号： FW-31-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）和2.54mm间距，支持双排直插或垂直叠接。  
- 可拆卸/模块化设计：用于主板与功能子板（如传感器板、通信模块、FPGA载板）之间的可靠互连，便于维护升级；其带锁扣（G系列）和镀金触点（D表示镀金）保障插拔耐久性（≥500次）与信号完整性。  
- 中速信号传输：支持最高1 Gbps差分信号（如UART、SPI、I²C、部分USB 2.0应用），适用于非高速但需稳定连接的嵌入式通信链路。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS，适用于部分工业、车载信息终端等宽温需求场合（注：非车规级，需结合系统认证）。  
该型号不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定电流仅0.5A/线）或高振动主干连接，主要定位在中小电流、中低速、高可靠性板级互连场景。

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