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型号： FW-31-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、1.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）、宽温设计（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于测试治具、可重构硬件平台及车载信息娱乐（IVI）模块的板级扩展接口。  
- 标准化模块化设计：兼容Samtec SEARAY™生态，便于与FW系列其他叠接器混用，支持灵活的堆叠层数配置（如单级/双级扩展），常见于COM-HPC®、SMARC 或自定义载板+核心板架构中。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣，适用于固定安装、一次性装配或需最小化BOM成本的设计，广泛用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性均有严苛要求的高端电子设备中。

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