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型号： FW-31-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（0.65 mm公差）及双排直插结构，支持PCB垂直叠接，节省平面面积。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA与载板、或处理器与内存扩展板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen3、MIPI、LVDS）。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）、坚固的金属屏蔽罩（G系列带屏蔽）及抗振设计，使其适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需通过IEC 60512振动/冲击测试的领域。  
- 可热插拔与维护友好设计：采用无工具锁扣（D型扣合机构）与宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适合通信基站基带板升级、测试治具模块化互连等需频繁插拔或宽温运行的场合。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要面向信号密集型、高集成度的板级互连需求。

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